该厂为时代国际顶级半导体设备打包封装测试英文机构，制造阶段中行成一大批含光刻胶、硅胶粘合剂等满原子巧妙物的废液，傳統的方法处里作用差，现需自动升级改进。 生活污水功能探讨 首要的污染源普查： 打孔机磨焦化废水 ：含硅粉、浮窗物（SS>500mg/L） 去胶废水处理工艺 ：含光刻胶的残留物物（COD达到了8000-12000mg/L） 电渡化工废水 ：微量分析金、银等贵金屬正离子 除污电镀废水：含氟化物（50-200mg/L） 全新处里生产技术 选择"高阶阳极氧化+MBR"搭配技能： 预补救象限 ： 旋流悠长岁月中祛除大颗料硅粉 检查是否除氟（加药系统氯化钙造成氟化钙沉淀物） 内在加工处理单园 ： Fenton氧化的（H2O2/Fe2+）分解掉大脂溶性有机化学物（COD彻底清除率60-70%） UASB活性污泥响应器进第一步吸附（COD弄掉率>80%） MBR膜生物制品作用器（PVDF空芯食物纤维膜，孔经0.1μm） 使用模式 ： 反渗透设备法系统设计产水造纸废水处理于生育线（造纸废水处理率>65%） 启用取得的成绩 办理前前后后水污染对比性（平均值）： COD从9500mg/L调至45mg/L 氟化物从180mg/L降低8mg/L SS从480mg/L减至5mg/L 系统软件会机械自动化水平高，每吨的水治理 利润较原的工艺变低22%，获选省市级整洁出产示范区顶目。