某半导体材料加工制造的企业因晶圆清理工艺程序产生了含氨化工废水，容量200吨/天。化工废水里面除氧化还原电位外还具有氟化物和进样器巨资属，工作一定的难度大。是时间排放出原则标准氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污废水 化学成分及由来 晶圆清洁工业废水（重点因素）：含氟化物200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀程序废渣：含轻微铜、镍等高价属，pH值浮动大 CMP研磨机污废水 ：含硅粉末及挥发酚 办理具体步骤具体步骤 用"药剂学悠长岁月中+膜溶合+折点氯化"组合公式工艺技术： 预除理 ：加药系统CaCl2除氟，保持pH在7.5-8. 反渗透膜软件 ：取除0.01μm上述颗粒肥料物 反参透浓缩造成 ：将氯离子浓缩咖啡至1000mg/L上面的 折点氯化 ：精准度设定氯污泥脱水量，将氟化物变为为N2 铝离子互转 ：保障机制巨资属达到 然后使用效果 氯离子安全稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属含锌量不超加测限 水回收率达75% 工业废水引发量可以减少40%