郑州某半导体行业解决芯片存在厂，晶圆生产方式中存在含硅、氟的特有电镀废污水，装修设计解决人数1200吨/日。电镀废污水营养成分缜密，有纳米技术级硅小粒及氢佛酸，传统化解决方式 很难标准。 废污水化学成分及特征 最主要的空气大气污染物 ：固体硅（100-500nm比表面积）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 源于步骤 ：晶圆刻蚀污废液 （45%）、CMP电学机制抛光剂污废液 （40%）、设备清洁水（15%） 清理工艺技术具体步骤 什么是创新主要采用"生物发展+劳动防护膜分离处理"技术应用线路： 钙盐水解 ：加药氯化钙清除氟正离子（绘制CaF2奠定） 水解酸化池反响 ：符合二沉池剂保持电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜挪作他用微细颗粒剂 反参透系统软件 ：脱盐率>98%，收废率75% 减压蒸馏沉淀 ：浓水段保证氟化物0排放口 最后视觉效果 氟化物浓硫酸浓度：<8mg/L（大于地区七级条件10mg/L） 硅分子量：<5mg/L 水教育资源工业废水处理率：70%用作待冷水塔保湿补水 垃圾回收利用：化掉杂质量较过去的生产工艺才能减少60%